項 目
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試験条件
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結果
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機
械
的
試
験 |
1.導体引き剥がし強さ |
前処理（260+5-0［℃］/3〜4［sec］）
⇒引き剥がし試験 |
銅箔厚 18［μm］材 11［N/cm］以上
銅箔厚 35［μm］材 15［N/cm］以上 |
| 2.塗膜硬度 |
JIS C 5012
⇒鉛筆引っ掻き試験 |
アルカリ現像タイプ ４Ｈ以上 |
| 3.塗膜密着性 |
前処理（ 260+5-0［℃］/3〜4［sec］）
⇒碁盤目試験（100桝） |
100/100が残存 |
| 4.はんだ耐熱性 |
前処理（ 40［℃］/90［%］/96［hr］）
⇒はんだフロート法（ 260+5-0［℃］/3〜4［sec］） |
導体の浮き､層間剥離及び膨れなし |
電
気
的
試
験 |
5.耐 電 圧 |
印加電圧（100/500/1000［V］/1［min］）
⇒表面層 最小間隙 0.10〜0.13［mm］ 試験電圧 100［V］
最小間隙 0.15［mm］以上 試験電圧 500［V］
⇒表裏間 層間 0.80［mm］未満 試験電圧 500［V］
0.80［mm］以上 試験電圧1000［V］ |
機械的損傷､スパークオーバーの発生なし |
| 6.絶 縁 性 |
印加電圧（100/500［V］/1［min］）→絶縁抵抗
⇒表面層 最小間隙 0.10〜0.13［mm］ 試験電圧 100［V］
最小間隙 0.15［mm］以上 試験電圧 500［V］
⇒表裏間 層間 0.80［mm］未満 試験電圧 100［V］
0.80［mm］以上 試験電圧 500［V］ |
１ＧΩ以上 |
環
境
試
験 |
7.耐マイグレーション性 |
前処理（ 85［℃］/85［%］/250［hr］） 印加電圧（50［V］）
⇒絶縁抵抗、外観検査 |
１ＧΩ以上、デントライト発生なし |
| 8.熱衝撃試験 |
260+5/0［℃］/10［sec］⇔20±5［℃］/20［sec］ 50［サイクル］ |
導通抵抗値変化１０［％］以下 |
※上記の数値は参考値であり特性を保証するものではありません。
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