高熱伝導度/高光沢レジスト基板
特長
- 大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。
- リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。)
- 別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。)
『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 - 高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値：600 V 以上 )
外観写真
【白色 以外の高光沢レジスト基板】
(左から、光沢 透過 緑色、 非透過 光沢 灰色、 透過 光沢 赤色、 透過 光沢 青色、 艶消し 黒色)
製品特性
| 項目 | 試験条件 | 結果 |
|---|---|---|
| はんだ耐熱性 | 前処理 ( 40 [℃] / 90 [%] / 96 [Hr] ) ⇒ はんだフロート法 ( 260+5-0 [℃] / 120 [sec] ) |
導体の浮き、 層間剥離及び 膨れなし |
| 耐電圧 | 印加電圧 ( 100/500 [V] / 1 [min] ) ⇒ 回路間 ( 0.1 [mm] ) 及び 層間 試験電圧 DC 100 [V] |
機械的損傷、 スパークオーバーの発生なし |
| 絶縁性 | 印加電圧 ( 100/500 [V] / 1 [min] ) ⇒ 回路間 ( 0.1 [mm] ) 及び 層間 試験電圧 DC 100 [V] |
1 [GΩ] 以上 |
| 耐マイグレーション性 | 前処理 ( 85 [℃] / 85 [%] / DC 50 [V] / 1000 [Hr] ) ⇒ 絶縁抵抗測定、 外観検査 |
1 [GΩ] 以上、 デンドライトの発生なし |
| 耐湿性 | 試験条件 ( 40 [℃] / 90 [%] / DC 100 [V] / 96 [Hr] ) ⇒絶縁抵抗値測定 |
1 [GΩ] 以上 |
| 熱衝撃試験 | 260+5/0 [℃] / 10 [sec] ⇔ 20±5 [℃] / 20 [sec]、 50 [サイクル] ⇒ 導通抵抗値測定 |
抵抗変化率 10 [%] 以下 |
上記の数値は実測参考値であり、特性を保証するものではありません。